Standartlar geliştirmek için çalışan endüstri grubu JEDEC Solid State Technology Association, özellikle yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka uygulamalarına yönelik olarak DDR5 MRDIMM ve LPDD6 CAMM olmak üzere iki standart üzerinde çalıştığını duyurdu.

Multiplexed Rank Dual Inline Memory Modules’ün kısaltması olan DDR5 MRDIMM, sunucular ve veri merkezleri için tasarlanmış sistem RAM’lerini temsil ediyor. MRDIMM’ler, günümüz sistemlerinin çoğunda kullanılan RDIMM’lere birden fazla veri sinyalini birleştiren ve bunları tek bir kanal üzerinden ileten çoklama özellikleri ekleyecek. Bu sayede bellek modülündeki bant genişliği pin çıkışı eklemeden artırılabilecek ve standart DDR5 RDIMM’lere göre daha yüksek veri aktarım hızları mümkün olacak.

Bununla birlikte, MRDIMM’lerin RDIMM’lerle uyumlu olması, standart DDR5 DIMM bileşenlerini kullanması ve mevcut LRDIMM ekosistemini en üst düzeye çıkarması planlanıyor. MRDIMM sayesinde yerel DRAM’in en yüksek bant genişliği iki katına çıkarılabilecek, böylece bellek modüllerinin yüksek performanslı bilgi işlem ve yapay zeka taleplerine ayak uydurması sağlanacak.

Tüketici tarafında ise dizüstü bilgisayarlar için LPDDR6 CAMM2 standartları üzerinde çalışmalar yürütülüyor. JEDEC, DDR5 ve LPDDR5(X) bellek kullanan CAMM2 standardını 2023’ün sonlarında onayladı. LPDDR6 belleğin CAMM2 standardına eklenmesi, dizüstü bilgisayarlar için maksimum hızları 14,4 GT/s’ye çıkarırken 24 bit alt kanal, 48 bit alt kanal ve bir konektör dizisi sunacak. Bu yeni standart, üreticilerin ortalama bir dizüstü bilgisayar için ince ve hafif bir profil elde etmelerine ve lehimli RAM’e başvurmak zorunda kalmadan LPDDR bellek kullanmalarına yardımcı olacak.

Son olarak JEDEC, üreticilerin 3D Stacking (3D İstifleme) başvurmadan tek bir modülde DRAM miktarını iki katına çıkarmaya olanak tanıyacak uzun bir MRDIMM form faktörünü de değerlendiriyor.

[Foruma üye olmadığınız sürece forum içeriğindeki bağlantıları görüntüleyemezsiniz. Foruma üye olmak için TIKLAYIN!]